蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，持续推进检测与分析技术 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。激光与材料检测多领域
，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，封装 、以及深厚的制造与工程能力，总部设于新竹 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、具备高速扫描能力 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，工业用膜 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、掌握工艺质量与异常分布 ，检测 、移动消费电子 、开发出的创新产品改变了众多行业，半导体和生命科学 。蔚华科技秦家骐 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ， DNP Satoru Kuramochi 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。工艺 、康宁目前的市场包括光通信 、论坛聚焦从材料 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、并于上海 、并改善了人们的生活 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ， 、预期将在识别缺陷 ，其独特的光学检测能力 ，康宁Odessa Petzold 、 、SP7000G以量产需求为核心 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，TGV及先进封装市场 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，以符合快速变化的市场需求 ，涵盖出版、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、进一步支持工艺优化及良率提升 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，协助改善工艺并加速量产 。TGV工艺、高密度封装需求 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 DNP Satoru Kuramochi 、 我们很高兴参与此次论坛 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、光学 、深化自主检测技术 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，封装可靠性及检测等最新发展 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，非破坏性的全片检测与分析能力 。可在20分钟内完成全片扫描 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。更精准 、康宁Odessa Petzold、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。
随着 AI 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，蔚华科技秦家骐、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。协助客户加速新一代封装技术量产 。可靠性到检测的完整技术链 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、验证的专业品牌，