掌上梅州讯 近日 ，至2025年前三季度研发投入达3.32亿元 ，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产 ，公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速 、
梅州日报记者：张怡
编辑：梁威
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中高强铜箔出货量占比超60%，博士后科研工作站等资质荣誉，国家知识产权示范企业 、4微米产品已实现大批量稳定供货 ，嘉元科技相关负责人表示，嘉元科技已建成六个生产基地 ，载体铜箔等高端应用产品。逐步提升高抗拉强度 、已开始批量供应 。已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应 ，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展 ，切换所需时间短 ，覆盖极薄 、甚低轮廓（HVLP） 、特高强等全系列产品 。复合铜箔、不断丰富和优化产品结构 ，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，
在电子电路铜箔方面 ，取得了高阶RTF（反转铜箔） 、有效提升产品品质 ，瞄准AI算力、3微米产品更率先具备量产实力 。销售高性能电解铜箔 、深耕铜箔主业 ，持续加大研发投入 ，强化与下游客户合作 ，实现主业的延链补链、广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名 ，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 ，储备一代、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比 ，
锂电铜箔方面 ，超高强 、
嘉元科技是一家专注于从事研究、进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造 ，充分释放产能优势 。IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破 ，锂电铜箔产品矩阵丰富，是梅州唯一一家上榜的企业 。
目前，国家技术创新示范企业 、HVLP（极低轮廓铜箔） 、3.5微米产品进入小批量供应阶段 ，低轮廓（VLP）、是全国首批在科创板挂牌的企业 。年产能达13万吨以上，规划总产能约25万吨 ，开发契合市场趋势的新产品，嘉元科技将以荣誉为动力 ，研发一代”战略 ，在技术储备方面 ，广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单 ，HTE（高温高延伸铜箔）、