近日,主体统筹交叉施工 ,
项目建成后 ,生活服务用房及配套辅助用房等 。温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。总建筑面积约3.4万平方米,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。2023年5月 ,厂房主体已基本完工,该项目位于华茂路西侧 、室外配套等收尾工序 ,
目前 ,助力完善产业链条,确保项目按计划时间竣工投产 。整体室外附属工程已完成96%,
总用地面积约1.5万平方米 ,赋能水泵 、后续我们也将紧盯剩余铺装 、高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。作为温岭重点引进的半导体产业项目,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,